電鍍設(shè)備工藝要求

來源：寧波昊東|發(fā)布時間：2017-01-03| 瀏覽數(shù)：載入中...

1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。

5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。

7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

8.水處理設(shè)備工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

9.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。